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老师 足交 不依赖现存运筹帷幄机芯片制造工艺 电子元件搪塞已毕自拼装

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老师 足交 不依赖现存运筹帷幄机芯片制造工艺 电子元件搪塞已毕自拼装

发布日期:2024-12-06 12:34    点击次数:87

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  好意思国北卡罗来纳州立大学团队开辟了一种改进的自拼装电子元件技艺。这项技艺约略创建二极管和晶体管老师 足交,为将来自行拼装更复杂的电子诞生铺平了谈路,而这一切齐不依赖于传统的运筹帷幄机芯片制造工艺。该计划发表在最新一期《材料视线》杂志上。

  因为波及多个要领和技艺,现时的芯片制造过程复杂且资本不菲。然则,新的自拼装样式提供了一个更快、更经济的袭取。它不仅简化了制造历程,还允许调动半导体材料的带隙,使其对光明锐,从而可用于坐蓐光电器件。

  这种新颖的自拼装技艺称为定向金属配体(D-Met)反应。在施行中,团队使用了一种荒谬的菲尔德液态金属——由铟、铋和锡组成的合金颗粒。这些颗粒被放进模具后,他们将一种含有特定分子(称为配体,主要由碳和氧组成)的溶液倒在液态金属上。跟着溶液流过液态金属颗粒并参加模具老师 足交,这些配体会从液态金属名义拿获离子,并按照特定的几何图案摆设这些离子。

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  跟着溶液流入,离子驱动酿成更为复杂的三维结构。溶液通过冉冉挥发,匡助这些结构精致不时并酿成预期大小。团队再移除模具,对其加热,以开释出碳和氧原子。接下来,金属离子与氧发生反应酿成半导体金属氧化物,碳原子则酿成了石墨烯薄片。最终,这些要素自觉地组织成了一个有序的结构:半导体金属氧化物被石墨烯薄片包裹着。

  足下这一技艺,团队到手制造出了纳米级和微米级的晶体管和二极管。因为在施行顶用到了铋元素,是以他们还能制造出光反应结构,可通过光来调控半导体特色。

  D-Met技艺的上风在于不错大领域坐蓐这些材料,还可精准收尾半导体结构的酿成。这项技艺有望转变电子器件的制造样子,开启一个更高效、更具天真性的制造业将来。

  该计划最引东谈主介意之处是其天真性和可扩张性。通过调动溶液要素、模具策画及挥发速度,科学家能精准收尾最终家具的特色。这预示着,将来东谈主们能说明具体需求老师 足交,定制化坐蓐高性能电子组件。这很可能是电子工程领域的一个热切里程碑,因为其不仅股东了基础科学计划的特出,也为工业应用带来全新视角和技艺旅途,进而改变坐蓐和使用电子诞生的样子。



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